Halvledarens blyramar är en viktig byggsten för integrerad kretsförpackning och kallas ofta "skelettet" och "fartyg" i chipet. Som bärare av chipet tillhandahåller de mekaniskt stöd och skydd, samtidigt som de ansluter chipets kretssignaler till externa kretsar genom interna leder, vilket möjliggör signalöverföring och värmeavledning.
Blyramar är främst tillverkade av material som koppar och järn - nickellegeringar, där koppar är det mainstream -valet på grund av dess utmärkta elektriska och värmeledningsförmåga och bearbetbarhet. Produktionsprocesser inkluderar etsning och stämpling. Etsning erbjuder hög precision och är lämplig för hög - densitet, miniatyriserade produkter, medan stämpel är effektiv och låg - kostnad, vilket gör det lämpligt för traditionell förpackning.
Med kontinuerlig utveckling av halvledarteknologi visar huvudramindustrin distinkta utvecklingstrender:
Högre densitet: Anpassning till det ökande antalet integrerade kretsstift
Miniatyrisering: Möte efterfrågan på tunnare, lättare och mindre konsumentelektronikprodukter
Material Innovation: Utveckla hög - Performance Alloys för att förbättra produktens tillförlitlighet
Den globala huvudrammarknaden domineras av företag från Japan, Sydkorea och Taiwan, men kinesiska tillverkare av fastlandet har upplevt en snabb tillväxt under de senaste åren och uppnått tekniska genombrott i vissa nischområden. Nedströmsapplikationer omfattar nya sektorer som bilelektronik, artificiell intelligens och 5G -kommunikation. Den snabba utvecklingen av dessa sektorer har gett en långvarig tillväxtmoment för LeadFrame -industrin.
Trots att man möter konkurrens från avancerad förpackningsteknik som Wafer - Level Packaging and System - i - -paketet (SIP), LeadFrames, med deras mogna process, kostnadsfördelar och tillförlitlighet, kommer att förbli en mainstream -förpackningsteknologi under en betydande period av tid, med Crucial Support för utvecklingen.